车载IC简介

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从1970年完成了全球第一例CMOS IC石英表的应用化之后, 便走上了CMOS模拟半导体产品的自主研发与制造的道路。铸就成现在的低功耗、低工作电压、超小型封装技术,并且继续努力不懈。

随着汽车的电子化,IoT物联网社会的加速实现, 模拟半导体在未来的作用将越来越重要。我们将发挥日本制造业领军者美蓓亚三美集团的技术能力的协同效应,坚持以「『Small Smart Simple』的半导体解决方案, 为客户带来感动」!

车载IC特性

高品质 : 日本自主研发与制造,符合AEC-Q100, PPAP, IATF16949 认证

ABLIC一直以低电流消耗技术和高精度技术为目标,提供满足客户和社会需求的高品质汽车电子设备IC。而EEPROM在日本汽车市场也已占有最大份额。

丰富经验:超过20年在环球车载市场经验,广泛使用在不同应用领域上。

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产品分类

技术应用

技术视频

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